提供用于嵌入式系统、边缘计算、工业控制与智能终端的通用处理芯片、计算单元与存储芯片，包括 MCU、SoC、AI 加速芯片、高速存储与数据接口芯片，支持高性能计算、实时控制与高速数据处理需求。

基于先进制程的高能效计算架构，实现TOPS/W级算力密度与GB/s级存储带宽协同优化，为AI推理与大数据分析提供超低功耗、高吞吐的算力支撑。

提供覆盖有线通信、无线通信、射频通信与高速网络传输的通信芯片与网络处理器，支持 5G、卫星通信、物联网与工业网络应用，满足高速、稳定与安全的数据传输需求。

集成基带与射频前端的全栈解决方案，覆盖Sub-6G至毫米波全频段，支持Gbps至Tbps物理层速率，满足5G/6G及卫星通信的带宽与频谱灵活性需求。

提供用于环境感知、图像采集、雷达感知、惯性测量与生物信号采集的传感芯片与感知器件，服务于智能制造、自动驾驶、医疗健康与环境监测系统。

采用高精度ADC架构与宽动态范围设计，实现多bit采样精度与毫米级探测能力，在复杂光照及极端温度环境下保持高信噪比与强适应性。

提供电源管理、功率转换、驱动控制与模拟信号处理芯片，满足新能源、电力电子、工业电源与智能设备对高效率、高可靠性与高稳定性的应用需求。

依托第三代半导体材料与高密度封装技术，实现W/mm²级功率密度与峰值转换效率，为便携设备及数据中心提供小型化、高能效的电源管理方案。